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各位親，SMT常用知識(shí)第三課來(lái)啦，快來(lái)一起學(xué)習(xí)吧！

81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線；

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng)；

84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè)： 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；

85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；

86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)：凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；SMT

87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板；

88. 若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89. 迥焊機(jī)的種類： 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；

90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝；

91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬(wàn)字形；

92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)；

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；

94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；

95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種；

99. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；SMT

100. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn)；

101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)；

102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；

103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACUUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體；

106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。